机身厚度：5.75mm

　　金立ELIFE S5.5凭借5.55毫米的超薄机身，在发布时荣登全球最薄的智能手机宝座。而2014年又被称为4G手机元年，ELIFE品牌也适时推出了金立ELIFE S5.5的4G版本——金立ELIFE S5.5L。该机在机身厚度方面有所增加，机身厚度为5.75mm。

金立ELIFE S5.5L正面图片

　　外观方面，金立ELIFE S5.5L的机身厚度有所增加，为5.75mm，并且机身98%的面积被玻璃和金属材质覆盖，用料非常考究。正面配备了一块5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕，显示效果十分清晰。

金立ELIFE S5.5L背面图片

　　硬件配置方面，与之前发布的金立ELIFE S5.5略有不同，金立ELIFE S5.5L采用了MTK68928四核处理器，主频为1.6GHz，存储方面依然是2GB运存+16GB的机身存储，实际运行体验非常不错。拍照方面则是采用了前置500万像素95°超广角摄像头+1300万像素索尼堆栈式摄像头的配置，整体成像素质优秀。