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柔性屏A15八核处理器 CES展新技术解析
摘要:  刚刚进入2013年,引领新一年业界发展潮流的消费电子行业年度盛会国际消费电子展又和我们见面了,1月8日至11日,CES2013大展在美国拉斯维加斯举行。受高通公司邀请,手机中国正在展会前方现场全程追踪报道本次CES的盛况,并在第一时间为大家带来最新的资讯。

高通:骁龙800芯片优势明显

  高通近两年在移动芯片市场取得的成绩有目共睹,也是成功的从默默无闻的幕后推手成功走向前台赚足了眼球,可谓名利双收。处理器芯片+通讯基带的强大整合能力不得不是高通立足的有力武器,而通过本届CES,我们看到高通在继续巩固它的优势。

柔性屏A15八核处理器 CES展新技术解析
高通骁龙处理器有了良好的成绩

  此次,高通发布了最新的骁龙800系列和600系列芯片,它们采用全新的四核CPU,整体性能相比骁龙 S4 Pro处理器均有了大幅提升。

生而移动CES展前主题演讲精彩摘要
高通全新800和600系列处理器发布

  高通骁龙800系列芯片采用28纳米HPm(High Performance for mobile,高性能移动计算)技术节点,配备全新四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及最新的4G LTE Cat 4调制解调器,其中全新四核Krait 400 CPU主频最高可达2.3GHz,而全新Adreno 330 GPU 的计算应用性能则是当前Adreno320 GPU的2倍多,整体性能相比骁龙 S4 Pro处理器提升最高可达75%,可提供更高的系统性能和平台升级。

  另外,全新骁龙800系列芯片集成了高通第三代4G LTE调制解调器,数据传输速率高达150Mbps,而且支持更高的显示分辨率,最高可达2560×2048像素,并支持1080p高清Miracast。高通骁龙800系列处理器目前正在出样,使用这款处理器的终端产品预计将于2013年年中上市。

  而高通骁龙600系列芯片则采用1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU和速度增强的Adreno320 GPU,并支持LPDDR3内存。该处理器针对高端移动终端产品,旨在提供丰富的图形和更好的用户体验,相比骁龙 S4 Pro处理器其整体性能提升了40%,而且功耗更低。

  高通骁龙600系列芯片目前也正在出样,而使用这款处理器的终端产品预计将于2013年第二季度前上市。

生而移动CES展前主题演讲精彩摘要
两款新产品预计将于2013年第二季度前上市

  点评:目前,还没有传出哪款手机将搭载新骁龙800系列芯片的消息,不过,结合前两年的情况,拥有高通投资的小米很有可能会在小米手机3上率先用上骁龙800系列芯片,不过结合高通骁龙高端芯片在量产初期产能低的传统,小米手机3极有可能依旧走起“期货”路线。

柔性屏A15八核处理器 CES展新技术解析
小米手机3(概念图)会不会率先搭载骁龙800处理器?

发布时间: 2013-1-11 | 点击量: 10954 次

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