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4100万像素6.65毫米4核 2012年中大盘点
摘要:近两年,智能手机已经全面进入了类PC化时代,手机的硬件配置趋于多元化,决定一款手机优劣的也不仅仅是处理器主频高低、屏幕大小了。像处理器核心与制程、屏幕规格、制造工艺、摄像头配置以及其它特殊性能也越来越受到用户的关注了。

机身工艺:航天技术的金属陶瓷机身

  除了机身厚度,在2012年上半年中,手机产品的机身材质也是有了巨大突破,一些常用于航天领域术的高端技术也开始应用于手机产品中,像HTC推出的One S手机就是采用了一种特殊工艺,虽然它的机身采用了铝合金材质,但我们在触摸HTC One S表面机身时,能够感觉到它强烈的陶瓷质感(尽管不是那种光滑的陶瓷),视觉与触觉的强烈反差非常明显。

金属陶瓷超薄双核 HTC One S首发真机赏
HTC One S

  根据HTC官方介绍,这其实是由于One S的机壳表面经过了名为“微弧氧化阳极处理”(micro-arc oxidation)的工艺处理,它多用在人造卫星与飞弹等高科技材料,基本上是用微小的高温电浆,在七千度至二万度的温度下烧灼铝金属表面,而铝金属表面呈现雾面陶瓷触感,称为金属陶瓷(ceramic metal),优点是硬度高、相当耐刮。详见:《金属陶瓷超薄双核 HTC One S首发真机赏》

金属陶瓷超薄双核 HTC One S首发真机赏
HTC One S

发布时间: 2012-7-23 | 点击量: 10811 次

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