关注科技圈的朋友都知道，CES（国际消费电子展）之后，一年一度的MWC（移动世界大会）则最受全球媒体以及消费者关注，本届大会同样如此，三星GalaxyS7、LG G5以及金立S8等产品都将登场。其中，关于全新“金立S8”，目前已然有了不少靠谱消息。今天，我们不妨梳理一番。

金立S8暨金立全新品牌形象发布会海报

　　与以往不同，在金立本次MWC新品发布会之前，金立官方提前放出了宣传海报，其中囊括了不少关键信息：当地时间2月22日下午两点（北京时间22日晚21点），金立将在西班牙·巴塞罗那举行金立S8暨金立全新品牌形象发布会。　

　　诚然，在此之前，金立官方即表示，将于MWC期间发布全新品牌形象，海报再次确认该消息。更重要的是，关于本次发布会新品的具体型号——“金立S8”，目前也已得到官方确认，其他传言自此尘埃落定！

金立S8

　　尤其要指出的是，今年是金立第5次参加MWC。早在2012年，智能手机发展初期，金立手机即亮相MWC。随后更是带来了多款经典产品，比如2014年的“全球最薄手机”——金立S5.5，亦或者是2015年的超薄旗舰手机——金立S7。当然，相比往年科技又进步了不少，这让我们对本届MWC即将发布的金立S8充满了更多期待！

金立集团副总裁俞雷朋友圈截图

　　在发布会之前，已有不少金立S8真机图流出，如图所示，让我们对其有了初步了解。从图片来看，金立S8外观颇为考究。有消息称，它采用金属机身设计。不过正如我们看到的，金立S8的背部并无类似iPhone 6s的“白带”，使得其视觉上更具美感。据了解，金立为此采用了全新专利技术。它究竟是如何实现的？我们会持续关注。

金立S8

　　其实，去年发布的金立S7，采用独特“双峰平面切割技术”，同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，有效彰显了金属材质的质感。作为金立S7的升级之作，金立S8外观设计方面的亮点还是值得期待一下的！

　　本次发布会为“金立S8暨金立全新品牌形象发布会”。除了产品之外，金立全新品牌形象也会露面，金立S8则将是首款采用全新金立Logo的智能手机，如上图所示。目前已知的信息是，新Logo似乎为圆形，至于具体的图案或许要等到2月22日的发布会上方会揭晓！

　　金立S8的具体配置，坊间传闻不少。依据前作金立S7的配置推测，金立S8的整体配置或将达到时下旗舰水准，续航方面则有望延续金立手机的“超级续航”体验。

　　需要补充的是，金立集团副总裁俞雷在其朋友圈透露：“金立S8绝不是4.6英寸”。它究竟是多少呢？大家敬请关注手机中国的金立S8发布会现场报道。